卷对卷材料检测
专为高分子薄膜、柔性电路板等卷材打造，能在卷材高速传输中通过高精度光学检测，精准识别划痕、孔洞等问题，实时预警并标记不合格区域、存储数据；相较人工，精度达微米级、效率更高，还可适配不同卷材，助力企业降本提质增效。
检测节拍：≥100mm/s
放料/收料纠偏：±0.03mm
漏检率：＜0.01%
产品核心优势
高效适配・精准保障・产能突破
卷材稳定传输体系
保障卷材接口平整与操作适配
高精度检测核心
动态保障卷材传输精度
赋能检测标识生成
快速追溯提供清晰依据
高精度细微缺陷捕捉
线路微观级分析：精准识缺防漏，保障完整
以电缸驱动 Z 轴（定位精度 ±0.02mm）+UVW 微调底座（对位精度 ±0.02mm）为核心，定位相机精度达 ±0.01mm；采用固定导轨式治具（精度 ±0.25mm），支持可调压合力度，满足检测对位与测试需求。
喷码部件含 XY 移动模组，支持二维码内容 / 大小 / 位置编辑（如＜10 位对应 10mm 尺寸），可将电测结果按 “0=OK、1=NG、X = 空白” 规则生成标识。
集成 ±0.03mm 精度放 / 收料 EPC 纠偏系统，防止卷材传输时静电击伤、拉伤。接料平台增设压制结构，避免卷材接口翘起、凹凸，方便接膜操作，提升衔接顺畅性。
即便产品存在大量不良缺陷，算法运算仍能保持稳定，不会出现失效，卡顿等问题，确保批量检测场最下的效率与稳定性，满足高产能生产需求。
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