检测材料：半导体
工艺流程：成品终检
客户检测需求：微观情况下检测晶圆边缘的缺陷，精度高达1.5um
项目描述：
创新描述：
晶圆巡边检测方案
设备检测对比人工检测
良率提升
过检
＜1%
10%
50倍
AI模块：u-eyes studio算法模块
核心定位：晶圆质量控制的关键环节，筑牢质量把控防线；
缺陷检测：可识别碎屑、划痕、隐裂、蚀刻残留等多类缺陷；
区域覆盖：全面覆盖晶圆边缘面及相连上下表面；
扫描设计：采用三方向扫描，确保缺陷排查全面准确；
缺陷图片 图示
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