帆声科技自研三大 3D 光学检测方案，适配精密制造多场景需求

技术迭代升级！帆声科技三大三维光学检测方案，覆盖微米至纳米级精密质检

随着高端精密制造快速发展，显示、半导体、动力电池等行业对产品外观与形貌检测精度要求持续提升，传统2D视觉检测已无法满足高反光、超细微缺陷、纳米级精度的质检需求。在此背景下，帆声科技依托多年光学视觉研发经验，自主打造光度立体、PMD相位测量偏折法、PMP相位测量轮廓术三大三维光学核心技术，构建覆盖多材质、多精度、全场景的3D检测体系，有效解决精密制造行业检测痛点，赋能产业品质升级。

FS光度立体技术：2.5D快速检测，适配常规精密件量产质检

FS光度立体技术主打轻量化2.5D检测能力，针对漫反射、半漫反射工件的浅层缺陷检测场景，通过多方向光源采集图像，依托像素亮度变化推演物体表面法向量，为二维图像叠加高度维度信息，精准识别各类细微缺陷。

该技术流程简洁高效，经过精准光源标定、缺陷识别、高度信息叠加三步流程，即可完成高精度检测，广泛应用于手表模组、纽扣电池等零部件检测。核心性能参数优异：检测精度10微米、单件检测节拍1秒、误检率＜0.03%，完美适配大批量量产质检场景。

FS PMD相位测量偏折技术：破解高反难题，高速检测镜面曲面缺陷

针对镜面、高光泽材质反光干扰强、缺陷难识别的行业痛点，帆声科技自研FS PMD相位测量偏折技术，专为高反光工件三维检测打造。技术通过投射可编程条纹光源，捕捉工件表面反射条纹的形变特征，精准计算表面形貌、斜率与形变数据，实现高精度3D重建，可直观输出各类检测数据图像。

该技术可精准检出折叠屏、反光螺丝等产品的凹坑、水波纹、划痕等细微缺陷，量产表现稳定：检测精度1微米、单件检测仅需0.5秒、误检率低于0.03%，是高端高反光产品高速质检的优质方案。

FS PMP相位测量轮廓技术：纳米级超精检测，突破特种材料检测瓶颈

面向半导体超精密检测场景及铜、金等高反难测材料的检测难题，FS PMP相位测量轮廓术依托正弦条纹投影与相位测量原理，搭配白光、蓝光、激光多光源适配方案。核心采用532nm窄脉宽激光光源与自研相位解包裹算法，突破传统结构光技术局限，实现各类高反特种金属材料的高精度三维建模。

该技术主打纳米级超精密检测，适用于半导体晶球等高端器件检测，核心参数行业领先：检测精度可达50纳米、误检率低至0.02%，可精准捕捉微观形貌缺陷，满足超高精度精密制造的质检标准。

三大技术互补协同，构筑全场景精密质检能力

目前，帆声科技三大自研三维光学技术已形成完整技术矩阵，各技术优势互补、场景互补，搭建起2.5D到全3D、微米级到纳米级、常规材质到高反特种材质的全覆盖检测能力。其中光度立体技术适配常规件高效量产检测，PMD技术专攻高反光曲面产品检测，PMP技术聚焦纳米级超精密特种材料检测，全面覆盖消费电子、显示面板、半导体、动力电池等主流高端制造领域。

未来，帆声科技将持续迭代三维光学算法与硬件技术，不断优化检测精度与落地效率，以自研核心技术助力制造业质检智能化、精密化升级，为高端精密制造产业高质量发展保驾护航。