​全面屏工艺：COF、COG和COP的区别

智能手机在2017年迎来了“全面屏”的彻底爆发后，让无数新品在保持身材不变的前提下也获得了更大的视野。2018年“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一项参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机屏幕采用的封装技术，就成为了能否取得这场战役胜利的关键所在。目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主，下面我们就来依次加以分析。

COG：传统封装

在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。

小米MIX—COG工艺

小米MIX采用的封装是最低档最传统的COG技术，想必也是为了尽量把成本降到最低。传统的COG技术指将芯片集成到玻璃背板上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以边还是比较宽，主要体现在排线的一端。

因此就不要怪小米MIX的下巴那么宽，因为很多排线都集中底部的4mm，所以才有了大下巴。而到了小米MIX2下巴相比上代变窄了，那得益于采用COF封装技术，比COG技术多留出了1.5mm的空间，加上屏幕尺寸的缩小，边角过渡变得更加圆润，看起来才顺眼不少。

COF：全面屏的最佳搭档

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。

三星S9—COF工艺

这种屏幕贴合技术是目前全面屏机身中最成熟、成本最均衡的。而S9下边框相比S8在继续收窄，这让目前屏占比第二的三星S8，屏占比再一次突破。当然，这种设计的缺点就是比较普通，看上去没有刘海屏或是vivo APEX等机型炫酷。

COG和COF的区别

三星S9封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。

COP：柔性OLED专享的完美方案

COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。

COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。

苹果iPhoneX—COP工艺

这是苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品，除了顶部被“活生生”地挖去宽约5mm的长条外，屏幕还是诚意满满，唯一的不足就是良品率低价格高。

COF和COP的区别

iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。

由于OLED发光二极管发出的光不需要经过偏振片，其亮度相对LCD液晶屏来说更有优势。OLED采用自发光的原理，使得OLED比LCD的功耗大大降低，屏幕显示纯黑色的时候发光二极管不发光，黑色的显示也更加纯净。OLED可视角度大大高于LCD屏幕，苹果在LCD屏幕上使用的IPS技术就已经把可视角度做得很完美了。

另外，OLED柔性屏幕可以做得更薄。OLED组件的成本在每台120-130美元之间，而LCD面板的成本只有45-55美元，iPhone X定价那么高还是有原因的。

2018年是刘海屏手机的天下，而且高端机在设计上所比拼的就是谁家的“下巴”能够实现类似iPhone X的对称设计。也希望随着产业链的优化升级后，COP封装技术应该能用在更多高性价比的Android手机身上吧。