检测材料：玻璃
工艺流程：TGV 制程工艺
客户检测需求：适用于 TGV 制程工艺，一站式完成 2D/3D 精密检测与智能判缺，微米级精度，适用于各类玻璃基材（穿孔/切割/研磨等工艺）。
项目描述：
创新描述：
TGV 玻璃基封装工艺检测
全维度检测
设备支出成本下降
覆盖精度
0.1μm–50μm
75%
2D+3D
3D 形貌全参数精准测量；
尺寸 + 形貌 + 缺陷全维度检测
穿透状态 + 缺陷全判定
3D 全检：pin 针高度、倾斜、偏移、共面度、直线度一次全测，三重可视化，参数全量输出
多视角成像：
面孔 / 腰孔垂直拍摄，微米级管控圆度、直径、同心度
多角度倾斜拍摄：
无死角检测通断、锥度及表面缺陷
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